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发帖时间:2025-11-03 21:40:10
本文源自:金融界
金融界2025年7月22日消息 ,长川国家知识产权局信息显示,科技可避杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“辅助翘曲晶圆吸附的取得翘曲翘曲按压结构及集成电路测试设备”的专利,授权公告号CN223140750U,辅助申请日期为2024年09月